12 吋晶圆厂 2023 年达 172 座,南韩支出力道最大

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12 吋晶圆厂 2023 年达 172 座,南韩支出力道最大

国际半导体产业协会(SEMI)预估,2023 年全球 12 吋半导体晶圆厂将达 172 座,设备支出金额逾 600 亿美元,将创下历史新高,未来 5 年南韩支出力道将最大。

SEMI 旗下产业研究与统计事业群今天首度公布 12 吋晶圆厂展望报告,据报告指出,在手机、储存、高效运算及车用市场驱动下,12 吋晶圆产能需求持续增加。

今年全球 12 吋半导体晶圆厂将有 136 座,SEMI 预估,2023 年可望增至 172 座规模。

SEMI 预期,受记忆体厂投资趋缓影响,今年 12 吋晶圆厂设备支出可能衰退,不过,2020 年有机会小幅回温,2021 年设备支出可望进一步创下 600 亿美元历史新高纪录,2022 年再度下滑后,2023 年将可反弹,并刷新历史新高纪录。

记忆体、逻辑 IC 及功率 IC,将是未来 5 年晶圆厂设备投资成长的主要动能,SEMI 预期,南韩支出力道将最大,台湾与中国居次,其余欧洲、中东与东南亚也将强劲成长。

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